C396 标准查询与下载

T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱

本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。

Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package

T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。

Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package

T/FSAS 14-2017 工业机器人维护保养通用技术规范

本标准规定了工业机器人维护保养类别、管理要求、维护保养要求、关键保养工序等

General technical specification for maintenance of industrial robots

T/FSAS 13-2017 打磨抛光用工业机器人系统

本标准规定了打磨抛光用工业机器人系统的术语和定义、组成、性能和工作环境、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

Grinding and polishing industrial robot system