L97 加工专用设备 标准查询与下载
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Direct writing imaging exposure equipment
- ICS
- 31.260
- CCS
- L97
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-10-01
Integrated circuit packaging equipment remote operation and maintenance data collection
- ICS
- 31.260
- CCS
- L97
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-10-01
本标准规定了离子注入机的本标准适用于半导体工艺庐
General specification of ion implantation equipment
- ICS
- 31.550
- CCS
- L97
- 发布
- 2012-11-05
- 实施
- 2013-02-15
本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。
General specification of ion beam etching system
- ICS
- 31.550
- CCS
- L97
- 发布
- 2012-11-05
- 实施
- 2013-02-15
本准则的范围是制定有关光掩模缺陷分类用的标准术语，并规定缺陷大小的表达方法。确定光掩模缺陷时应遵循这个准则。
Guidelines for photomask defect classification and size definition
- ICS
- 31.020
- CCS
- L97
- 发布
- 1997-06-20
- 实施
- 1998-03-01
本规范规定若干种标准测试图形，用以对集成电路生产中所用的微图形设备、计量仪器和工艺进行一致的全面评估和检测。 本规范针对线宽计量、分辨率测试和邻近效应测试的需要，规定若干种基本测试图形单元的形状、一般尺寸、以及推荐的布局和设计规则。这些标准图形包括可供光学显微镜、电子显微镜和电子探针测量用的各种图形单元。 本规范不规定验证母版上测试图形关键尺寸的测量技术，也不规定如何测量大圆片上的光刻图形，只规定若干种必要的基本测试图形，以及用户实施符合本规范的实际测试图形。
Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture
- ICS
- 31.200
- CCS
- L97
- 发布
- 1997-06-20
- 实施
- 1998-03-01
本准则规定了在表示掩模曝光设备的精密度和准确度时应遵循的一般要求。掩模曝光设备的图形曝光精密度和准确度是通过测量制成的掩模来评估的，掩模制造过程中的工艺条件对它有很大影响。所以，曝光条件应经厂家和用户双方同意。
Guidelines for precision and accuracy expression for mask writing equipment
- ICS
- 31.020
- CCS
- L97
- 发布
- 1997-06-20
- 实施
- 1998-03-01
本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存等。 本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其它专用离子束蚀刻机亦可参照执行。
Generic specification of ion beam etching system
- ICS
- 31.200
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了半导体设施接口技术文件（以下简称接口文件）编写的基本要求和格式。 本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
- ICS
- 31.220.10
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了离子注入机的术语、产品分类、技术要求、试验、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体工艺用电能离子注入机。其他离子注入机亦可参照使用。
Generic specification for ion implantation equipment
- ICS
- 31.200
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了半导体设备电源接口的供电类别，选择电源接插件、导线和电缆的要求。 本标准适用于半导体设备的电源接口。
Power supply interface for semiconductor equipment
- ICS
- 31.220.10
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了硬面光掩模用玻璃基板的要求、试验方法、检验规则等内容。 本标准适用于硬面光掩模用玻璃基板（以下简称基板）。
Hard surface photomask substrates
- ICS
- 31.030
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了硬面光掩模用铬薄膜的要求、试验方法、检验规则等内容。 本标准适用于硬面光掩模用铬薄膜（以下简称铬薄膜）。
Chrome thin films for hard surface photomasks
- ICS
- 31.030
- CCS
- L97
- 发布
- 1995-12-22
- 实施
- 1996-08-01
本标准规定了多探针测试台（以下简称探针台）的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包装贮存等要求。 本标准适用于手动、半自动、全自动多探针测试台。其他类型的探针测试台亦可参照使用。
General specification for probe tester
- ICS
- 31.240
- CCS
- L97
- 发布
- 1994-12-28
- 实施
- 1995-08-01
本规范规定了绕接工具的分类、技术要求、试验方法、检验规则，以及包装、运输和贮存的要求。 本规范适用于能按GB11317规定进行绕接和退绕的绕接工具。
Wire wrapping tools, General specification for
- ICS
- 29.020
- CCS
- L97
- 发布
- 1993-04-03
- 实施
- 1993-11-01
本标准规定了晶片承载器的产品分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装标志。 本标准适用于晶片直径为75、1凹、125、150mm通用型塑料和金属晶片承载器，以及晶片直径为125mm自动输送型塑料和金属晶片承载器。
wafer carrier
- ICS
- 29.040.30
- CCS
- L97
- 发布
- 1992-12-28
- 实施
- 1993-08-01
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy. - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
- ICS
- 31.190;31.240
- CCS
- L97
- 发布
- 2017-04-30
- 实施
- 2017-04-30
本规范规定了低温共烧陶瓷多层基板制造工艺设备(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于低温共烧陶瓷多层基板制造工艺设备，其他微组装制造工艺设备亦可参照使用。
General specification for low temperature co-fired ceramic multi-layer substrate manufacturing process equipment
- ICS
- CCS
- L97
- 发布
- 2016-01-19
- 实施
- 2016-03-01
本规范规定了热压超声楔焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于手动热压超声楔焊机的设计、生产、检验、验收和订购。
General specification for hot-press ultrasonic wedge bonder
- ICS
- CCS
- L97
- 发布
- 2016-01-19
- 实施
- 2016-03-01
本规范规定了低温共烧陶瓷排胶烧结炉(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于低温共烧陶瓷排胶烧结炉(钟罩式或升降式)的设计、生产、检验、验收和订购。
General specification for low temperature co-fired ceramic sintering furnace
- ICS
- CCS
- L97
- 发布
- 2016-01-19
- 实施
- 2016-03-01
