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NF C20-754:2015 环境测试 第 2-54 部分：测试 测试 Ta：通过润湿平衡法对电子元件进行可焊性测试

La présente partie de la CEI 60068 décrit l'essai Ta qui consiste en la méthode de la balance de mouillage de bain de soudure applicable qui permet de déterminer la soudabilité des terminaisons de composants de toute forme. Elle est particulièrement adaptée aux essais de référence et aux composants qui ne peuvent pas être soumis à essai quantitativement par d'autres méthodes. Pour des dispositifs de montage en surface (SMD), il convient d'appliquer la CEI 60068-2-69 si cela est approprié.

Environmental testing - Part 2-54 : tests - Test Ta : solderability testing of electronic components by the wetting balance method

LST EN 60068-2-54-2006 环境测试 第 2-54 部分：测试 测试 Ta：通过润湿平衡法对电子元件进行可焊性测试（IEC 60068-2-54:2006）

Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (IEC 60068-2-54:2006)

JIS C 0097:2001 环境试验.第2部分:试验方法.试验Cy:主要用于元器件的恒定湿热加速试验

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components

JIS C 0096:2001 环境试验.第2部分:试验方法.试验Cx:恒定湿热试验(不饱和压力蒸气)

Environmental testing -- Part 2: Test methods -- Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour)

JIS C 60068-2-67:2001 环境试验.第2部分:试验.试验Cy:主要用于元件的稳态湿热加速试验

この規格は，小形電子部品，主としてハーメチックシールされていない部品を対象にして，高温高湿が特性劣化に与える影響を加して評価する標準的な試験方法を規定する。

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components

JIS C 60068-2-66:2001 环境试验.第2部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热(不饱和加压蒸气)

この規格は，小形電子部品，主としてハーメチックシールされていない部品を対象にして，高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価する標準的な試験方法を規定する。

Environmental testing -- Part 2: Test methods -- Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour)