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SGS提供镀层厚度X-Ray法测试服务
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下一篇 2017-05-03 16:36:14
SGS提供镀层厚度X-Ray法测试服务
SGS offer plating thickness
X-Ray testing service
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测试原理:X射线射到电镀层表面,产生一次X射线荧光,样品被激发后产生特定X荧光射线,根据荧光谱线出现能量位置及其强度可以得到镀层组成及厚度的信息
目前可以测试的金属元素Cu、Ni、Cr、Au、Ag、Sn
应用的领域:
PCB(电子线路板)表面处理---Cu上沉镍金及Cu上沉锡等。
GMF(普通五金电镀)不同基材上电镀的各金属镀层。
注:不包括清漆、涂层等非金属膜层。
X-Ray精度:
第一层:±5%
第二层:±10%
第三层:±15%
基材(substrate)
测量厚度范围:
一般电镀件最多可测三层
三层总厚度不要超过30um
对于薄镀件也可测四层,但精度会达不到要求,准确度也不高,测量意义不大。
对样品的要求:
说明电镀层金属顺序(包括基材是何金属或非金属)
测试点位置
对于合金镀层说明各成份比例
如:仿金中Cu.Zn比例
黑镍中Ni.Zn比例
枪色中Ni.Sn比例等。
镀层成分分析暂不考虑
SGS实验室测试标准:
GB/T 16921-2005
ISO 3497-2000
DIN EN ISO 3497-2001
ASTM B568-1998(R2014)
ASTM A754-2011
JIS H8501-1999
SGS提供以上测试服务。
SGS provides
testing services mentioned above.
详情请垂询:
SGS工业服务
SGS Industrial
郭女士 Nicky Guo
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