电位滴定法测定金、银镀槽中镍含量

上一篇 / 下一篇  2010-02-12 00:15:41/ 个人分类:电分析

  • 文件版本: V1.0
  • 开发商: 来源网络
  • 文件来源: 网络
  • 界面语言: 简体中文
  • 授权方式: 免费
  • 运行平台: Win9X/Win2000/WinXP
摘要  
本方法阐述金和银镀槽中镍含量测定。以KCN为滴定剂,金和银通过还原于滴定前除去。此方法亦可应用于合金中镍的测定。 

Ni (Ⅱ) + 4 KCN + NH3 + H2O  (NH4)2 [Ni(CN)4]  
仪器及其附件 
• Titrando系列  809 或808或835或836自动电位滴定仪 
• Titrino plus 系列 848或877型自动电位滴定仪 
• 2.801.0040磁力搅拌滴定台 
• 交换单元 或加液单元 
• 6.0430.100 Ag-Titrode  银电极(带Ag2S涂层)



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TAG: 冶金电位滴定法

 

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  • 更新时间: 2010-02-12

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