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激光开封机 DECAP
szwkk3 发表于 2013-07-19 23:18:14IC的快速开盖，时间约在30秒左右，特别是铜引线封装有很好的开封效果，不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸性发生化学反应。 应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料 、PCB板的开封及截面切割 、功率器件和IC托...
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