5月7日“三维光学显微镜在先进封装上的应用进展”来啦

上一篇 / 下一篇 2015-05-05 18:22:29

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【内容简介】

　　本次讲座主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上应用。将重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。
　　注册报名：http://vote.antpedia.com/index.php?sid=94822&lang=zh-Hans
　　讲座时间：2015年5月7日上午10:00
　　主讲人：Mr Lau Wee Chee(刘维棋)
，布鲁克纳米表面仪器部光学显微镜应用科学家.

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