晶圆片薄膜厚度测量X-射线荧光能谱仪方法

用QuanX 系统分析7片来自韩国Alpha Science Corp.的LG Innotek晶圆片的薄膜厚度。样品是有金属镀层的石英晶圆片， 不需要样品制备。为了尽量减少衍射峰的出现，晶圆片对X-射线的角度需相同。晶圆片有两种，激发条件不同，必需用两个激发条件分析： 一个为分析Al 和Ta，另一个为分析Ti。测量Ta 是用于校正与Al 重叠的Ta 的M线。然而， 因为石英中Si的X-射线完全被 Ta层所吸收，所以不测Si。谱经数字滤波自动扣除本底，再用XML峰拟合法提取净峰强度。 采用基本参数法(FP)测厚软件。

分析结果表明 QuanX 系统能够快速、方便和精密地测量单层和多层的晶圆片。