蔡司推出蔡司离子束显微镜的新功能

蔡司为蔡司离子束显微镜推出了新功能，涵盖了分析、断层扫描、样品制备和数据完整性方面的进步。

这为工程材料、能源材料、软材料和地球科学带来了新的可能性，涵盖了增材制造、电池和光伏研究、建筑材料和纳米材料的大趋势。

分析学

在蔡司Crossbeam系列中引入用于元素分析的SIMS解决方案，为蔡司离子束显微镜增加了重要的分析能力。此外，蔡司Crossbeam系列的最新成员蔡司Crossbeam 350以及蔡司Crossbeam 550上还引入了新的飞行时间二次离子质谱（ToF-SIMS）检测。

层析 成像

作为推出新型聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）蔡司Crossbeam 350的一部分，蔡司引入了增强的3D断层扫描工作流程，以确保生成一流的3D数据量。Z 切片厚度的量化和校准测量允许将断层扫描切片近乎完美地重建为重建的体积。蔡司Atlas 5硬件和软件包的更新改进了3D分析（静态电子背散射衍射（EBSD））、相关工作流程和切片厚度的定义。这种所谓的“True Z 技术”确保了高质量的 FIB-SEM 断层扫描。

样品制备

用于透射电子显微镜 （TEM） 薄片制备的新型上样站和样品架为 TEM 薄片制备工作流程带来了更多的易用性，并确保样品顺利过渡到 TEM 以进行进一步分析。

数据完整性

蔡司ZEN Intellesis（一种基于机器学习的分割软件）的发布进一步补充了高速和高质量的数据采集。蔡司Crossbeam 3D数据集与这套图像处理和分割软件完全兼容。这确保了随着数据采集速度和质量的提高而保持数据完整性。该软件提供的基于纹理的分类可以从从纤维复合材料到储层岩石的样品中提取以前隐藏的信息。