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错过一次无需再等一年:氙离子FIB特点及其应用方向报告回顾

发布时间: 2021-09-09 14:54 来源:TESCAN(中国)

第二场显微分析应用系列报告旨在分享氙离子FIB的特点及各个领域的应用,尤其是半导体行业。

先来回顾下清华大学徐晓明老师的精彩内容。

完美实现原位的

微区综合分析表征

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TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜(SEM)中的制造商,早在2011年就推出了FERA,并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中  AMBER X 将可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地结合,应用于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比,大离子束流上的束斑更小。因此,它可以用更快的速度完成样品切削工作的同时,仍然能完成精细加工和抛光,并实现15 nm的高分辨率成像。

除此之外,其另一个强大的功能是与其它附件(拉曼图像-RISE、TOF-SIMS)联用,帮助完美实现原位的微区综合分析表征。


《氙等离子体FIB的技术特点及其在不同领域中的应用》


徐晓明 

清华大学材料科学与工程研究院中心,高级工程师


徐老师的报告从双束电镜的组成出发,列举了成像、切割、沉积的三种功能以及常见的5种应用方向:

  • 截面制备

  • 微纳加工

  • 透射样品制备

  • 三维重构

  • 与TOF-SIMS和拉曼联用

并通过丰富的案例展示了:Xe等离子体的大体积加工能力,无Ga离子注入以及较小的非晶化损伤的优势,这些应用案例涉及金属材料、锂电池等行业;而Xe等离子体FIB与拉曼图像-RISE、TOF-SIMS联用,可以完美实现原位的微区综合分析表征。详细报告回放,请搜索“中国电镜用户之家”查看会议视频回放。

希望能为专家和老师提供一个学习的平台,TESCAN始终秉持的核心价值观。我们下一期再见!





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