蔡司联手胜科纳米，携X射线显微镜新品共话封测未来

近期，蔡司（ZEISS）携手胜科纳米（Wintech Nano），成功在苏州举办首届「半导体先进封装分析测试应用研讨会」。本次研讨会旨在探讨和分享半导体先进封装领域的最新分析技术和应用，吸引了业内专家、企业代表等100余人报名参与研讨。

蔡司显微镜工业部门负责人刘利亚先生、胜科纳米董事长李晓旻先生分别致欢迎辞

先进封装的分析测试，在验证芯片的功能和性能、确保产品交付的正常应用方面发挥着极其重要的作用。通过创新的先进封装分析测试技术的应用，可以大力提升芯片良率和可靠性，辅助研发工作，降低制造和研发成本，为延续摩尔定律寻找新的突破口。

胜科纳米副总经理傅超发表题为《先进封装最新失效分析技术讲解》的主题演讲

胜科纳米傅超表示，胜科纳米近年来在打造专业高效的一站式检测分析平台方面取得了战略性成就，并通过NDT无损经典案例分享了胜科纳米实验室在2.5D与3D集成电路封装芯片分析、LGA打线集成电路封装芯片分析、锂电失效分析、芯片焊接覆盖面等数据分析方面积累的实践经验和心得。

蔡司应用经理卢宝发表《半导体封装的失效分析和多尺度显微表征》的技术报告

蔡司卢宝表示，随着半导体行业新技术和新工艺的发展，半导体器件正朝着尺寸更小、结构更复杂、功能更强大的方向发展，许多芯片的微观缺陷往往隐藏在复杂的结构内部，这对失效分析和检测技术提出了更高的要求。蔡司三维X射线显微镜（XRM）提供了一整套无损的分析检测解决方案，帮助更多研发人员在不破坏样品的前提下，洞察样品内部结构，精确定位缺陷位置，分析缺陷形态，提升产品质量，研发出更好的器件。

蔡司一直致力于满足用户对高效率、自动化和智能化获取高质量图像的需求，2023年推出Xradia 630 Versa系列，不仅在分辨率、成像视野上有所提升，还引入了以人为本的全新软件设计和Al技术元素，进一步扩大用户研究范围，提升研究水平。现场的上机演示环节中，蔡司与胜科纳米的技术人员现场也进行了样品的全面3D微观结构分析，采用多种模式解密结构与性质，追溯失效源头。

半导体行业一直处于快速发展和变革之中，本次活动，胜科纳米和蔡司通力合作，搭建一个专业、开放的平台，帮助更多业内人士了解半导体先进封装分析技术的最新趋势和发展方向，形成更紧密的产学研合作网络。未来，胜科纳米和蔡司将继续深化合作，致力于提供更先进、更高效的分析解决方案，帮助半导体行业应对技术挑战，推动芯片制造的质量和可靠性，为推动行业的创新和进步做出更大的贡献。

关于胜科纳米（Wintech Nano）：
胜科纳米（苏州）股份有限公司2012年成立于苏州工业园区，业务聚焦于电子及半导体芯片分析领域，为客户提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等检测和方案解决咨询和研发服务，是泛半导体领域研发、制造和品质监控的一个关键技术支撑平台，被喻为半导体产业链中的“芯片全科医院"。