FIB-SEMHelios 5 Laser赛默飞

ThermoScientific™Helios™5LaserPFIB具备无与伦比的能力，能够进行极端大体积3D分析和Ga-free样品制备，同时可进行精密微加工。该设备配备创新的完全集成的飞秒激光器，提供最快的材料去除速度和最高的切割面质量。作为毫米尺度范围下最快的高质量亚表面和三维表征设备，具有以下产品参数：飞秒激光PFIB最大体积：2000×2000×1000μm3，最大束流：~1mA（等效于离子束电流），切割束流：74μA，束斑尺寸：15μm。激光集成方面采用了3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，实现精确、可重复的切割位置和3D表征。激光波长方面，一次谐波为1030纳米（红外），脉冲持续时间<280fs，二次谐波波长为515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs。电子光学方面包括三束重合点WD=4mm（与SEM/FIB相同），可变物镜（电动），极化为水平/垂直，脉冲频率1kHz~1MHz，束流位置精度<250nm。其他特点与用途包括对于毫米尺度的截面，最快的材料去除速度比典型的Ga+FIB要快15,000倍，统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积，精确和可重复的切割放置与三束重合在样品上，通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析，高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束敏感样品，快速和简单的表征空气敏感样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移，包含Helios5PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-freeTEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途