赛默飞（原FEI）Helios 5 Laser PFIB FIB双束电镜 更快材料去除率

基本原理就是利用强电场将灯丝的电子汇聚到尖端发射出，灯丝一般为金属钨，在尖端镀有一层二氧化锆，然后再通过聚光镜将电子束聚焦成很小的束斑，束流推进器进一步高压加速电子束，以及减少像差，电/磁透镜更进一步聚焦束流，再减小像差，最后经扫描线圈打到样品表面。高速电子打到样品表面后，样品原子的低能量核外电子吸收电子能量跃迁到高能级，然而跃迁到高能级的这类电子不会稳定存在，还会自发辐射回到低能级。

  Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了无与伦比的能力，极端大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供最快的材料去除率和最高的切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下最快的高质量亚表面和三维表征设备。

产品参数：

飞秒激光PFIB

最大体积：2000×2000×1000μm3
最大束流：~1mA（等效于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，
实现精确、可重复的切割位置和3D表征。
一次谐波：波长1030纳米（红外），，脉冲持续时间<280fs
二次谐波：波长515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs
电子光学：
☆ 三束重合点  WD=4mm（与SEM/FIB相同）
☆ 可变物镜（电动）
☆ 极化：水平/垂直
☆ 脉冲频率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
软件：
☆ 激光控制软件
☆ 激光三维连续切片工作流程
☆ EBSD激光三维连续切片工作流程
☆ 激光编译
安全性：连锁激光器外壳（一级安全）

特点与用途：

☆ 对于毫米尺度的截面，最快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍

☆ 统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积
☆ 精确和可重复的切割放置与三束重合在样品上
☆ 通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析
☆ 高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束敏感样品
☆ 快速和简单的表征空气敏感样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移
☆ 包含Helios 5 PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-free TEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途