SYJ-DS100精密手动划片机

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

产品名称	SYJ-DS100精密手动划片机
产品型号	SYJ-DS100
切割过程
1、调整金刚石划片的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割
更换金刚石划片
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片 5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆
产品规格
尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途