第一届Aivia workshop 回顾

人工智能不仅仅是一个流行语
 

11月2-4日，第一届 Aivia workshop 于北京脑科学与类脑研究中心（CIBR）顺利举办。为方便受疫情影响而无法进京的老师与同学们，会中的报告部分采取了线上线下同时进行的方式。
 

会中，我们有幸邀请到了CIBR 光学影像中心主任郭青春老师致欢迎词，介绍平台中心及此次活动安排；Leica 美国的市场营销经理及数据分析处理专家Hoyin LAI (黎颢贤)与大家分享AI 图像处理技术；我们还邀请到了CIBR 高级研究员赵瑚老师为大家介绍 “基于TESOS透明化包埋技术的神经连接图谱成像方法”。
 
报告摘要：

透明化技术的发展，使科研人员不断推进组织成像的深度，近些年也取得非常瞩目的成绩。然而现有的透明化成像技术大多是将组织或器官透明化后，直接使用双光子或光片显微镜进行拍摄，但由于光的穿透能力及成像设备的局限性，使得图像的分辨率无法达到构建中枢神经系统神经连接图谱的绘制；对于外周神经系统图谱的研究，目前也无成熟的方法。

赵瑚老师一直致力于透明化技术的研究并针对神经连接图谱的绘制工作提出了TESOS透明化包埋成像技术，可以对多种组织，甚至小鼠全身进行亚微米级成像，重构及神经追踪分析。

TESOS透明化包埋技术，透明化的步骤和PEGASOS一样，创新点是透明液成分的改进，通过添加可产生聚集反应的单体，再经过UV光的诱导，引发透明液的多聚化，形成硬质的树脂块，可以对多种器官，甚至小鼠全身进行透明化包埋。由于包埋块的机械硬度增加，可以在拍摄过程中进行切割、修剪，实现更深深度的成像。切片使用的是石蜡切片机，切割精度高，不会造成组织的变形。同样大小的两块组织，对比双光子成像和包埋成像，后者在成像分辨率上带来了质的飞跃，轴突连接很完整，很多细节可以清晰呈现。高分辨率、高信噪比的图像是一切图像分析的基础。赵老师同时也展示了40倍镜下小鼠肌肉，骨骼，皮肤全身成像，小鼠全爪成像等，甚至单根感觉神经从脊髓到外围神经末梢的完整投射，并进行了神经系统的追踪，从中挖掘更有用的信息。总结而言，透明化包埋成像技术使得大组织样本深层高分辨率成像成为可能，且对成像设备及分析软件没有特别复杂的要求，商品化的共聚焦设备及图像分析软件就可以让我们去探索更多的微观世界。

紧张密集的会议间歇，我们准备的茶歇收到了大家的一致好评。
 

workshop 以VR 体验和数据分析小组收尾，为大家提供了个性化的数据分析服务及身处元宇宙中近距离接触数据的机会。
 

在此感谢帮助组织会议的CIBR 光学影像中心的各位老师，期待下一次与大家的相会。
 
如您错过了此次活动，可以通过下方链接回顾线上报告： 
 

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