产品概述

应用

•涂上化学增粘剂的超薄保形单层涂层
•精确控制MEMS器件和micro LED防粘解决方案的表面疏水性
•为光学和AR / VR应用提供高度均匀的丙烯酸酯或环氧型粘合剂涂层和界面层
•对于纳米压印光刻（NIL）应用，应涂防粘涂层以延长冲压工具的使用寿命
•在生命科学中，应用硅烷表面单层在固体底物和生物分子（包括DNA和蛋白质）之间实现稳定的共价键连接
•薄的自组装单层（SAM）涂层，用于半导体应用中的选择性沉积

特点

•单个过程模块的两个负载端口EFEM或两个过程模块的四个负载端口EFEM的选项
•大容量腔室最多可容纳五十个200/300 mm晶圆
•涂层温度高达250°C，温度均匀度≤1.5％，并进行多区域控制
•多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制
•远程下游等离子发生器产生反应性原子氧，以去除反应室中的有机残留物

优点

•低压工艺减少了对导致晶片翘曲和损坏的高工作温度的需求
•优异的化学沉积均匀性； 接触角控制在+/- 3度内
•兼容多种有机硅烷，包括氨基，环氧，烷基和氯硅烷
•集成的等离子腔室清洁过程有助于保持运行过程的一致性
•环保，与湿法化学工艺相比，化学/溶剂用量明显减少

技术参数

硬件
集成EFEM：具有2个（两个）负载端口的1类（ISO 3）EFEM模块
可互换的处理200mm和300mm晶圆的能力晶圆图FOUP和PM机架的能力，可进行交叉开槽和双槽保护
晶圆尺寸：可配置200或300 mm晶圆，或用作具有双重处理功能的桥接工具

容量：
仅200mm配置：50个晶圆
200mm / 300mm选项配置：25个晶圆
仅300mm配置：50个晶圆
蒸汽输送：多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制
箱体材质：316L不锈钢
工艺气体输入：2个标准（3个可选），预热
整合等离子体：13.56 MHz

软件
操作系统：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。
符合SEMI标准：E30，E39，E40，E87，E90，E94

性能
环境清洁度：1级（ISO 3）
工作温度范围：50-250°C
温度均匀度：稳定后±1.5％
腔室压力控制：200 mT至100 T
化学用法：典型工艺1 – 10 mL
正常运行时间：> 95％

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途