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参考报价: | 面议 | 型号: | SI-F80R |
品牌: | 基恩士 | 产地: | 日本 |
关注度: | 732 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按加工方式上的差别可分为切削加工和压力加工。机器的生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存,生产的准备,毛坯的制造,零件的加工和热处理,产品的装配、及调试,油漆和包装等内容。
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
产品特性
即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
大幅降低图案的影响
可在生产线上进行测量
自动映射整个晶片的厚度分布
SI-F80R 系列使用近红外 SLD,可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。即使晶片已封上 BG(背磨)胶带,也可精确测出晶片厚度。
基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 用于机械加工领域信息由基恩士(中国)有限公司为您提供,如您想了解更多关于基恩士 SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计 用于机械加工领域报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途