【知识】常见的引脚材料镀层有哪些？

近年来，电子元器件向小型化、多功能和高性能方向迅速发展，元器件封装引脚或焊端材料和镀层为了满足元器件要求而发展多样化，目前普遍使用的电子元器件引脚（电极）材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类，镀层工艺种类更为丰富。下面，小编带大家了解下常见的引脚材料镀层有哪些？

Au镀层

该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢固的焊接头。通常焊接用镀金层是24k纯金，具有柱状结构，有极好的导电性和可焊性。其厚度：1级：0.025～0.05μm；2级：0.05～0.075μm；3级：0.127～0.254μm。

Ag镀层

Ag在常温下具有很好的导热性、导电性、焊接性、抛光性和有极强的反光能力，高频损耗小，表面传导能力高。然而，Ag对S的亲和力极高，大气中微量的S（H2S、SO2或其他硫化物）都会使其变色从而丧失可焊性。目前，镀Ag常用的方法为化学镀Ag，其既可以焊接，又可“绑定”（压焊）。

Ni镀层

焊接件镀Ni主要是防止底层金属Cu向表层Au层扩散。实际上它是充当一层阻挡层，故要求镀Ni层的应力要低，并且与Cu和Au层之间结合力要好。

镀Ni层应具有均匀致密、孔隙率低、延展性好的特点，用于焊接和压接时适宜采用低应力Ni。镀层厚度（IPC-6012规定）：不低于：2～2.5μm。打底：1级 2.0μm；2级 2.5～5.0μm；3级 ≥5.0μm。

Sn镀层

镀Sn在钢铁上属于阴极镀层，只有其镀层无孔隙时，才能有效地保护钢铁免受腐蚀。不同的工艺方法获得的镀层，其焊接性能也是不同的。

Cu镀层

Cu是一种优良的可焊性镀层，只要它的表面是新鲜的，或者采取了有效的保护而没有氧化或腐蚀。细晶粒的镀层比粗晶粒镀层具有更好的可焊性。

Pd镀层

化学浸Pd（钯）是元器件引脚的理想Cu-Ni保护层，它既可焊接又可“绑定”（压焊）。可直接镀在Cu上，因Pd有自催化能力，镀层可以增厚，其厚度可达0.08～0.2μm。它也可镀在化学Ni层上。Pd层耐热性高、稳定，能经受多次热冲击。由于Pd价格高于Au，故在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片级组装（CSP）上将发挥更有效的作用。

SnPb镀层

SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL-STD-27513规定，SnPb合金最小厚度为7.5μm。

SnZn镀层

SnZn合金镀层兼备了Sn、Zn两金属的优点，而弥补了它们的缺点。该合金镀层具有很高的耐腐蚀性（75%Sn/25%Zn）和较好的可焊性（10%Sn/90%Zn），镀层为银白色，具有镜面光泽，成本低，在电子产品中可用于代替Ag镀层。

镀SnCe合金、以及其他无氟、无Pb的Sn基合金等

除以上镀层材料的应用，近年来，还有镀SnCe合金、以及其他无氟、无Pb的Sn基合金等材料应用于引脚材料表面处理。

在元器件封装过程中为了满足元器件的可靠性要求，选用不同的镀层材料满足元器件的相应要求，镀层测厚分析仪适用于不同类型的元器件封装引脚或焊端材料镀层厚度检测和成分分析，帮助半导体封装行业有效提高生产力，确保符合行业标准，以避免成本浪费。