XT V 130电子元器件X射线检测站

设计紧凑，功能便捷，多功能小型电子部件品质保证检测系统

  对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。

 主要特点

 • 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源
• 16位色深高解析度图像与图像处理工具
• 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘 安全退出 (  )
• 最大可达60°的倾斜角度观测
• 旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配）

最大可到320倍对感兴趣观测区域放大
最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题

引进功能

 • 电子元器件品质保证检测用X射线工作站
• 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能
• 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成
• 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化
• 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观
• X射线开管式技术让维护成本更加低廉
• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统
• 占用空间小，重量轻，安装设置简单

用途

BGA缺陷检测
• 电子零件、电路零件
• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等
• 装配前/装配后PCB
• 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示
• 通孔镀层，多层排列详细检查
• 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）
• BGA以及CSP检测
• 非铅焊锡检查
• 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS
• 电缆，连接器，塑料件等等

XT V 130电子元器件X射线检测站信息由尼康仪器（上海）有限公司为您提供，如您想了解更多关于XT V 130电子元器件X射线检测站报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途