程序升温还原氧化铜的影响因素有哪些？

程序升温还原

氧化铜的影响因素

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程序升温还原（temperature programmed reduction, TPR）技术是在程序升温脱附（TPD）技术基础上发展而来。在程序升温条件下，一定浓度的还原气体与惰性气体混合（通常是 H2 /Ar）连续涌入氧化物中，使活性组分发生还原反应，从流出气体中测量还原气体浓度而测定起始还原温度、最高还原温度、最高峰温 Tm、还原性气体消耗量、还原速率等表征氧化物的还原性质。

本场网络研讨会将为大家介绍程序升温还原技术 TPR。以氧化铜为例，研究 TPR 实验过程中，实验装置（气体流速稳定控制，实验温度的准确测量以及信号响应时间等）和实验分析条件（如升温速率、气体流速、气体浓度以及可还原物种等）对 TPR 图谱的影响。同时，我们通过对比氧化铝负载的氧化铜颗粒和纯氧化铜粉末实验，探讨载体和颗粒尺寸对 TPR 图谱的影响。

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时间

2022年9月22日  周四

14:00--15:00

主题

程序升温还原氧化铜的影响因素

主讲人

熊雯

应用科学家

南卡罗来纳州大学化学工程博士，主要研究方向是异相金属催化剂的合成，表征以及性能测试。发表SCI论文8篇，专利申请1项。

如何报名

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关于麦克默瑞提克

Micromeritics 是提供表征颗粒、粉体和多孔材料的物理性能、化学活性和流动性的全球高性能设备生产商。我们能够提供一系列行业前沿的技术，包括比重密度法、吸附、动态化学吸附、压汞技术、粉末流变技术、催化剂活性检测和粒径测定。

公司在美国、英国和西班牙均设立了研发和生产基地，并在美洲、欧洲和亚洲设有直销和服务业务。Micromeritics 的产品是全球具有创新力的知名企业、政府和学术机构旗下 10,000 多个实验室的优选仪器。我们拥有世界级的科学家队伍和响应迅速的支持团队，他们能够将 Micromeritics 技术应用于各种要求严苛的应用中，助力客户取得成功。

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