HRP^®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP^®-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。

HRP^®-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描（最长200mm）的功能，无需图像拼接，HRP^®-260提供高分辨率扫描平台，扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite^®传感器、恒力控制和超平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。 HRP^®-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置快速简便。 HRP^®-260支持二维和三维测量，具有各种滤镜、调平和数据分析算法，以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。

主要功能

·        台阶高：纳米至327μm

·        恒力控制的低触力：0.03至50mg

·        样品全直径扫描，无需图像拼接

·        视频：在线低倍和高倍放大光学系统

·        圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差

·        软件：简单易用的软件界面

·        生产能力：通过测序、图案识别和SECS / GEM实现全自动化

·        晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

·        HRP：高分辨率扫描平台，分辨率类似于AFM

主要应用

·        台阶高度：2D和3D台阶高度

·        纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

·        外形：2D和3D翘曲和形状

·        应力：2D和3D薄膜应力

·        缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌

工业应用

·        半导体

·        复合半导体

·        LED：发光二极管

·        MEMS：微机电系统

·        数据存储

·        汽车

·        还有更多：请与我们联系以满足您的要求

HRP®-260 探针式轮廓仪信息由亿诚恒达科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于HRP®-260 探针式轮廓仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途