QCM-AWS常规芯片

芯片介绍

常规QCM芯片

基频：5 MHz、10 MHz（对于10 MHz芯片，从基频10 MHz到13倍频130 MHz）

芯片材料：Au，Al，Pt，Cu，C，Ti/Au/Fe，Cr/Au/SiO2

高频QCM芯片

基频：50 MHz、100 MHz、150 MHz

芯片材料：Au

叉指换能器芯片

LOVE-SAW sensors 叉指传感器芯片由石英压电基片和叉指换能器组成，叉指换能器分别位于基片表面两端，作为信号输入和信号输出。施加在输入换能器上的交流电会产生声波，声波沿传感器表面从输入端口传播到输出端口。声波的传播局限于基片表面顶部几微米厚的引导层。当吸附在表面薄膜的质量、构象等特性变化时，声波的特性也随之改变。通过对声波变化的精确检测，实现了对吸附膜特性的精确检测。

结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片，可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化，提高测试的可靠性。

基频：120 MHz

芯片材料：Au

为什么选用高频率芯片？

AWS-HFF高频QCM芯片与常规QCM芯片相比品质因子更高，芯片更薄。使用高频芯片，可提高2个数量级的测量灵敏度和分辨率。同时高频芯片面积更小，可节省样品的使用量。专有的支撑框架设计可提高芯片的稳定性和操作的方便性。

根据Sauerbrey 方程：

芯片基频f0越高时,相同Δf对应的Δm越小，即质量灵敏度越高。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途