Proceq GP8000|GP8800探地雷达可用于硬质合金的金相制备与硬度测试

硬质合金是一种利用难熔金属的硬质化合物如碳化钨 (WC)或者其他MC 型碳化物和粘结金属通过粉末冶金工艺制备而成的合金材料，粘结金属主要以钴基、镍基、铁基等较为常用。

金相制备

硬质合金取样一般选用高功率的精密切割机搭配金刚石切割片（20LC）进行切割，因其本身硬质的特点，切割表面平整度非常好，通常不需要粗研磨步骤。

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对于取下来的试样通常需要进行镶嵌后再进行研磨和抛光。镶嵌推荐选用添加了矿物或玻璃粉末的热镶嵌环氧树脂，如果在某些特殊条件下必须使用冷镶嵌，也需要在树脂内添加增强陶瓷粉末提高树脂硬度。硬质合金的研磨，碳化硅砂纸是无能为力的，必须选用特定的金刚石磨盘，当磨削去除的材料量较大时，可以用P400（40μm）树脂粘结盘-DGD Mosaic或45μm金属粘结盘-DGD Ultra作为研磨的第一步，当切割表面光洁平整，无需去除材料情况下也可以选择ApexHercules H硬研磨盘搭配金刚石悬浮液粗抛作为第一步。

方法一

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方法二

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◀3μm金刚石抛光后

1μm金刚石抛光后▶

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◀0.05µm氧化铝抛光后

▼振动抛光前

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▲振动抛光后

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最终如果使用MasterMet硅胶或MasterPrep氧化铝悬浮液再抛光后会获得清晰的组织结构，这也与基体与硬质相之间的硬度差有关，当表面有多层耐磨涂层时，最终氧化物抛光也能增加涂层与基体之间的对比度。表面涂层在需要进行EBSD制样时，振动抛光也将使基体硬质相变得突出明显。

硬度测试

洛氏硬度（A）标尺试验方法

试样的制备和要求:

试样试验面的粗糙度Ra≤2μm。烧结状态的试样表面应磨去的厚度不少于0.2mm。

制样要采用尽量减少由于加工造成过热或急冷致使表面性质发生变化的方式进行。

在测定具有曲面的试样硬度时，其曲率半径不得小于15mm。为了测定曲率半径小于15mm试样硬度，要制备至少3mm宽的平面。

所制备的试样厚度至少有1.6mm。

金刚石压头作用的试样表面应平行于支承面，其平行度每10mm长度不超过0.1mm。

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产品规格

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GP8000/GP8800通过SFCW探地雷达技术进行结构成像与检测。具有超宽频覆盖，大深度、高清晰探测，实时3D及增强现实的可视化检测。从狭窄空间到高墙，再到最长的街道，全都易于检查。

性能与优点

Proceq GP8000|GP8800探地雷达

Proceq GP8000                   Proceq GP8800

频率范围:            200-4000兆赫兹                  400-6000兆赫兹

穿透深度:            80cm/31.5英寸                   65cm/25.6英寸

离地间隙:            8mm/032in                              0

雷达技术：                   步进频率连续波GPR

路径测量：                     ±2%精度

软件：                         Proce GPR Live

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