Leica EM TXP 精研一体机可用于对微电子的应用

徕卡EM TXP，一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具，可对样品目标精细定位，尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理，用EM TXP快速精准。

为微尺度制样而生

对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：

>  目标太小，不容易观察

>  精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难

>  研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间

>  微小目标极易丢失

>  样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋

一体化显微观察及成像系统

Leica M80 立体显微镜

> 平行光路设计：通过中央主物镜形成平行光路，焦平面一致

> 高倍分辨率：所有变倍比下都有绝佳的图像质量和稳定的光强

> 人体工学设计：使用舒适度最佳，无肌肉紧张感和疲劳感

Leica IC80 HD 高清摄像头

>  无缝设计：安装在光学头和双目筒之间，无需添加显像管或光电管

>  高品质图像：与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像

>  提供动态高清图像，连接或断开计算机均可使用

4 分割区段亮度可调 LED 环形光源

>  不同角度照明显露样品微小细节

Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)*

>  实现数字化成像

>  可对图像进行处理和分析

多种方式制备处理样品

样品无需转移，只需切换工具

不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。

LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：

>  铣削

>  切割

>  研磨

>  抛光

>  冲钻

制样过程

应用举例

（1）对PCB板中的通孔的截面进行处理

（2）对IC中金线焊接点的定点切割抛光处理

（3）颗粒样品未经包埋，粘在样品台上制样

（4）手表中螺母螺帽

（5）镀铬的器件上的微小缺陷

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途