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压敏陶瓷元件含水量研究方案
发布时间：
2020-12-18 11:41
来源：
圆派科学仪器（上海）有限公司
| 领域： | 化学药,中药/天然产物,生物制药/仿制药,橡胶,塑料,纤维,涂料,地矿/钢铁/有色金属,电子/电器/半导体,纺织/印染/服装/皮革,航空/航天,机械设备,纳米材料,高分子材料,生物质材料,电池/锂电池 | ||
| 样品： | 压敏陶瓷元件 | 项目： | 压敏陶瓷元件含水量研究 |
| 参考： | 圆派科学仪器 | ||
压敏陶瓷元件含水量研究
高星，曾智强
无源电子元件包括电阻、电容、电感、二极管和压敏电阻等。压敏电阻相当于一个反向二极管，其电阻对电压有一定的依赖性，这些电子元件会通过表面贴装技术（SMD）或者通孔技术焊接在电路板上。通过热分析（特别是热重分析）可以表征产品的性能以达到质量控制的目的，而质谱联用可以对样品的逸出气体进行深入分析，这对产品的开发和生产也有很大帮助。
测试条件：
温度范围：RT…350°C
样品质量：约900mg
升温速率：10K/min
坩埚类型：氧化铝
测试气氛：He，70ml/min
支架类型：S型TG-DSC支架
测试结果：
通过热重和质谱联用分析，可以将良品和不合格样品区分开来，上图中分别对两类样品进行了重复性测试。不合格产品有两个质量变化为0.05%的失重过程，而良品仅有一个0.03%的失重过程；从质谱数据分析可以看出，失重的来源为样品中含有的水分，而在不合格产品中，在250°C时检测到大量水分，这会影响产品与电路板的焊接过程。
