LatticeAx 120 划片裂片机

LatticeAx 120晶圆划片和切割系统

每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。

使用 LatticeAx ® 120，您实际上拥有了一款多功能且功能强大的切割工具，用于缩小和切割各种基板的尺寸，包括硅、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃和硬盘驱动器。使用 LatticeAx，您可以按原样切割样品，无需额外准备，并且对尺寸、形状、厚度、边缘质量和材料类型有严格规定。

优势

• 准确且可重复的压痕和切割

• 清洁和高品质的镜面切割面

• 操作简单

• 无需维护

特征

• 占地面积小（4″/100mm 立方体），易于运输/移动

• 纯机械设计，无需动力即可操作工具

• 带抛光面的金刚石压头可准确定位

• 用于缩进校准的钟盘

• 步长为 5 µm 的压头位置控制

• 真空泵通过气动阀开关固定样品

*不包括电脑和显示器

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途