1.1设备名称

宏展-法国捷龙热流仪 Dragon System

1.2产品应用

适用于样品的精确的温度冲击测试、温度循环测试；

1.2设备常用试验

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验；

1.3满足试验标准

MIL-STD 750 方法750 温度循环：半导体的测试方法标准；

MIL-STD 883 方法 1010温度循环：微电子器件的测试方法标准；

MIL-STD 202 温度冲击；

JESD22-A 温度循环；

二、设备物理规格

2.1设备箱体尺寸

宽*高*深 700*1040*900mm

2.2工作高度

675 mm - 1270 mm

2.3臂长尺寸

900 mm ~ 1400 mm (从枢轴到喷嘴)

2.4臂旋转角度

270°

2.5 T型杯尺寸

内径：144 mm/可用高度：50 mm

2.6头部定位

2个电动气缸，用于头部的垂直和水平定位

2.7头部旋转角度

180°

2.8设备净重

250Kg

2.9设备噪音

＜63dB

2.10标准配置

4个带锁的旋转脚轮，2个易移动手柄玻璃热杯（T杯）和喷嘴，

7号泡沫垫K型热电偶

2.11室内外使用

仅限室内使用

2.12保质期

1年

2.13外箱材料

环氧漆电镀锌钢板烤漆

三、设备性能参数

3.1温度范围

-75℃～+250℃

3.2升降温速率

0.01℃～20℃/s

3.3温度转换

-55℃升到+125℃ 约7s，+125℃将至-55℃ 约14s

3.4温度稳定性

＜0.1℃

3.5温度精确度

±0.1℃

3.6传感器

T/C型K或J-根据需求选择型号

3.7空气流量

2.2~8.4L/s

3.8可连续工作

两个空气干燥器可交替使用，可支持设备7天24H连续操作；