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X-Plane^TM 分析系统 — X光检测系统选件

无损切片检测大尺寸样品内部任一层面

优势

§ 从不同角度（从上到下、从前到后、从左到右）观察样品内部的任一切片。

§ 待测样品可以位于整个待测区域18” × 16” (457mm× 406mm)内的任意位置

§ 不需要裁剪或者破坏样品

§ 可以在高放大倍率下工作

§ 可应用在Nordson DAGE Diamond FP，Diamond，Ruby FP，Ruby等X光检测系统上

应用

§ 可以显示出BGA，CSP，QFN，LGA等接合面的气泡以及其他缺陷的位置和尺寸

§ 识别枕头效应(HoP)和虚焊

§ 分离并检测Package on Package(PoP)或MCM封装结构内部的不同断层

§ 可以将被物件2遮挡的物件1的细节提取出来

§ 检测贯穿孔的填充质量

§ 识别组件的倾斜度以及翘曲度

§ 分析触点

§ 检测某个层面的沟道状态

§ 虚拟切片

系统描述

Nordons DAGE已申请专利的X-Plane^TM技术快速、简单、易用。样品置于Nordson DAGE的X光检测系统中，从360°的不同角度采集待测区域的二维图像。所有二维图像采集完毕后，被转换成一套三维数据包。利用X-Plane^TM Viewer软件可以对上述三维数据包进行任一方向的切片和分析。

X-Plane^TM技术使用了Nordson DAGE的X光检测系统一贯支持的、专为二维图像提供的优质的亚微米细节识别技术。

在不切割大尺寸样品的情况下，X-Plane^TM技术为样品提供了高分辨率、高放大倍率的CT图像。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途