包装袋热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。

HST-H3三项指标特点与优势：温度、压力、时间

温度：HST-H3热封头采用铝灌封加热元器件技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“控温系统”解决传统数字P、I、D温度自整定系统存在温度迅速升高后，需要很长时间来缓慢下降，把原有50分钟温度自整定时间缩短至10分钟，减少客户测试等待时间，控温精度达到±0.2℃。

压力：HST-H3采用高精度压力控制元器件,双气缸同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。这款设备的全部核心部件均采用国际知名品牌,如:恒压阀、过滤法、精密压力调节阀、高精度传感器:甚至连气体管路和连接件都整套的采用国际品牌SMC。

时间：HST-H3采用微电脑和电磁开关闭环控制，微电脑自动把1秒钟时间细分为65000份（即1\65000）同时配合内置电磁开关来控制时间，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下移动过程中空行程（非热压封合状态）所消耗的时间，真正确保测试时间准确性和真实性。

技术参数如下：

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

配置标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途