Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

　最初，我们猜想本研究中使用的 TIB 方法会在离子研磨期间产生伪影。但实验结果证明，由于离子束平行于样品表面，金刚石和铝可以能够均等地被研磨，因此所制备平整的抛光表面几乎没有任何伪影。

SEM/EDX 分析显示：30 纳米的金刚石/铝样本中的界面颗粒富含铝、氧和碳，界面相邻的铝基质上的氧和碳含量几乎可忽略不计。该结果对复合材料的全局热属性有显著影响。由于本案例中没有使用氧化铝，因此氧化铝颗粒可能主要来自原始铝粉颗粒中所含的氧化铝层。

结论
TIB 技术可为界面表征制备出近乎完美的无伪影表面。已制备表面显著降低了SEM 成像和光谱学中的不确定性，以便能够明确表征出 30 和 200 金刚石/铝复合材料中各自的亚微米氧化铝颗粒和干净平整的表面。所获得的表面也非常适合进一步使用 FIB 加工，以进行 TEM 表征。

Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

特点

　　• 可容纳样品尺寸50×50×10mm，可获得有效切割截面面积＞4mm×1mm

　　• 三把离子枪，离子束能量1keV-10keV，切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

　　• 离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

　　• 可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

　　• 真空泵解耦合设计，无震动传导

　　• 触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级

　　• 可选配：液氮制冷冷台-150°至30°，25L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功能

　　• 可选配：三样品台，可一次连续处理三个样品

　　• 可选配：旋转样品台，用于对样品进行离子束抛光

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