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PICOSUN原子层沉积设备ALD可用于在激光器和功率器件的应用
Picosun独特的突破性ALD专业知识可追溯到ALD技术本身的诞生。于1974年在芬兰发明了ALD方法,并在工业上获得了专利。在高质量ALD系统设计方面拥有丰......
PICOSUN原子层沉积设备ALD可用于在集成电路上的应用
Picosun适应性强其客户包括最大的电子制造商,小型的创新型挑战者以及全球领先的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200基础版(PICOSUN™ ALD R-200 Standard) 敏捷的设计实现了最高质量的ALD薄膜沉......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
  PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术,并在各种各样的衬底上都表现极佳的均匀性,包括最具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200基础版(PICOSUN™ ALD R-200 Standard) 名称:原子层沉积系统  产地......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
PICOSUN™ 200mm 生产线上的产品是200mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN™ P系列Pro ALD设备。该工具可以......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
PICOSUN™ P系列量产ALD系统定义了高产量ALD的新时代。我们全自动化、真空集群与产线兼容的P系列ALD确保了zui大的产出效率,并且具有世界级的工艺纯......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
敏捷的设计实现了zui高质量的ALD薄膜沉积以及zui终的系统灵活性,可以满足未来的需求和应用。专利的热壁设计具有完全du立的入口和仪器,可实现无颗粒工艺,适用......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版(PICOSUN™ ALD R-200 Advanced) PICOSUN®R-200 Advan......
PICOSUN原子层沉积系统ALD
 PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术,并在各种各样的衬底上都表现ji佳的均匀性,包括zui具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等......
Centrotherm
RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制,采用了CENTROTH......
Centrotherm
德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备,主要用于满足研......
Centrotherm
成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性,结合小的占地面积,低的客户拥有成本,使c.RAPID 150成为一款最佳的......
Centrotherm
Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 Centrotherm 快速退火炉-c.RAPID 150......
Centrotherm
Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯,提供了出色的控温精度和控温重复性。......
微流控芯片加工:EVG
EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软......
微流控芯片加工:EVG
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG61......
微流控芯片加工:EVG
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系......
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统可用于3D封装,纳米压印,化合物半导体器件
EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室......
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统应用于MEMS制造、晶圆级先进封装
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键......
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