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EVG 501 晶圆键合系统EVG

参考报价: 面议 型号: EVG 501 晶圆键合
品牌: EVG 产地: 奥地利
关注度: 暂无 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?
EVG 501  晶圆键合系统
EVG 501 晶圆键合系统是一种多功能手动键合系统,适用于学术界和工业研究。它具有高度灵活的设计,可以处理从单个芯片到150mm的基板尺寸(键合室为200mm)。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极、玻璃粉、焊料、共晶、瞬态液相和直接法。
键合腔室和工具设计易于使用,允许快速便捷地重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性使其成为大学、研发机构或小批量生产的理想选择。键合室设计与EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)相同,可轻松扩大生产规模。
该系统具有以下特点:
- 特征独特的压力和温度均匀性
- 兼容EVG机械和光学对准器
- 灵活的研究设计和配置,适用于各种工艺,如共晶、焊料、TLP和直接粘合
- 可选的涡轮泵(<1E-5mbar),可升级用于阳极键合
- 开室设计,易于转换和维护
- 兼容试生产开室设计,易于转换和维护
- zui小占地面积:0.8平方米
- 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
技术数据:
- zui大接触力:20千牛
- 加热器尺寸:150毫米至200毫米
- zui小基板尺寸:单芯片100毫米
- 真空:标准:0.1毫巴;可选:1E-5mbar
- zui高温度:450°摄氏度
- 单芯片加工:是
夹盘系统/对准系统咨询:18263262536(微信同号)

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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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