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EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统

参考报价: 面议 型号: EVG810LT
品牌: 布鲁克 产地: 奥地利
关注度: 190 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
供应商性质生产商产地类别进口
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EVG800系列键合机:EVG810LT

低温等离子激活系统


 

EVG810LT.jpg 

 

一、 简介

 



EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,zui大加热温度可达650度。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。

 

二、应用范围

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统, 广泛应用于MEMS制造、晶圆级先进封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。

目前,可以用于低温等离子键合的材料为:

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (热氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃,玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

 

三、主要特点

u 在室温下,等离子辅助实现圆片键合

u 专利技术,适用于几乎所有材料的键合,特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合

u 无任何液体需求,无颗粒及金属污染

18263262536(微信同号)

 


EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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