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EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB

参考报价: 面议 型号: EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB
品牌: EVG 产地: 奥地利
关注度: 1032 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
价格范围150万-200万
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB

 

 

 

一、 简介

 

EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,zui大加热温度可达650度。

EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVGzui新的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。

 

二、应用范围

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。

 

三、主要特点

u 半自动工工艺处理

u 菜单控制

u 工艺参数实时监控

u 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(zui大300mm)

u 单独薄载片用以承接分离的器件基片

18263262536(微信同号);

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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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