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EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统

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参考报价: 面议 型号: EVG 540 自动晶圆键合系统
品牌: EVG 产地: 奥地利
关注度: 6 信息完整度:
样本: 暂无样本 典型用户: 暂无
产地属性欧洲价格范围150万-200万

EVG 540  Automated Wafer Bonding System

EVG 540  自动晶圆键合系统

 

全自动晶圆键合系统,适用于zui300 mm的基板

 

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

 

特征

单室粘合机,zui大基板尺寸为300 mm

SmartView MBA300兼容

自动处理多达四个粘合卡盘

符合高安全标准

 

技术数据

zui大加热器尺寸:300毫米

装载室:2

轴机器人

咨询:182 6326 2536(微信同号)

EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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