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北京亚科晨旭科技有限公司
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| 参考报价： | 面议 | 型号： | EVG 560 自动晶圆键合系统 |
| 品牌： | EVG | 产地： | 奥地利 |
| 关注度： | 1030 | 信息完整度： |  |
| 样本： | 典型用户： | 暂无 |
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EVG 560 Automated Wafer Bonding System
EVG 560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统zui多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和zui大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
zui大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
咨询：182 6326 2536（微信同号）
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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
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