您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?

稍后再说 立即咨询
北京亚科晨旭科技有限公司
400-6699-117转1000
热门搜索:
分析测试百科网 > EVG > 微纳加工平台 > ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

参考报价: 面议 型号: ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
品牌: EVG 产地: 奥地利
关注度: 978 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
咨询留言 在线咨询

400-6699-1171000

AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

 

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键

 

EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装,高性能逻辑和超越CMOS”器件。

EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的粘合,并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合,这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。

 

特征

高真空,对齐,共价键合

在高真空环境(<5·10-8 mbar)中进行处理

原位亚微米面对面对准精度

高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除

优异的表面性能

导电结合

室温过程

多种材料组合,包括金属(铝)

无应力粘结界面

高粘结强度

用于HVMRD的模块化系统

多达六个模块的灵活配置

基板尺寸zui大为200毫米

完全自动化

咨询:182 6326 2536(微信同号)

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统 - 相关产品
移动版: 资讯 直播 仪器谱

Copyright ©2007-2024 ANTPEDIA, All Rights Reserved

京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号