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参考报价: | 面议 | 型号: | ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统 |
品牌: | EVG | 产地: | 奥地利 |
关注度: | 978 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键
EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装,高性能逻辑和“超越CMOS”器件。
EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的粘合,并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合,这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。
特征
高真空,对齐,共价键合
在高真空环境(<5·10-8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电结合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力粘结界面
高粘结强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸zui大为200毫米
完全自动化
咨询:182 6326 2536(微信同号)
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途