GEMINI 自动化生产晶圆键合系统

GEMINI   Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI 自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

特征

全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部，IR或SmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势

与独立系统相比，占用空间zui小

可选的过程模块：

LowTemp™等离子活化

晶圆清洗

外套模块

紫外线粘合模块

烘烤/冷却模块

对齐验证模块

技术数据

zui大加热器尺寸：150、200、300毫米

装载室5

轴机器人

zui高 绑定模块：4；

咨询：182 6326 2536（微信同号）

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途