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参考报价: | 面议 | 型号: | EVG 805 脱胶系统 |
品牌: | EVG | 产地: | 奥地利 |
关注度: | 1001 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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VG 805 Debonding System
EVG 805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统,用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项:
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计,可支撑zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
晶片zui大300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态
咨询:182 6326 2536(微信同号)
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途