EVG 610 BA Bond Alignment System 键对准系统

EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

特征

zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统

晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm

手动高精度对准台

手动底面显微镜

基于Windows 的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间zui小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的zui佳总拥有成本（TCO）；

EVG610 BA技术数据

常规系统配置：

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动；       可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

咨询：182 6326 2536（微信同号）

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途