Panasonic松下等离子切割设备

Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备

Plasma Dicer APX300

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用领域：高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等离子切割设备的应用领域

产品优势：

1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。

等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同

等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途