QC3 高分辨率X射线衍射仪可用于外延层材料的测试和生产控制

(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。

QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。

产品特色及优势

• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。

• 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。

• 降低了设备及附件的购置和维护成本。

• 更低的运行成本。

• XRGProtect™可以有效延长X射线光管的使用寿命。

• 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。

• 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。

• 操作简便，无需专业人才操作。

• 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化

• 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。

• 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。

• 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途