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陶瓷基电路板切片制备
发布时间：
2022-04-28 16:00
来源：
标乐中国
| 领域： | 其他 | ||
| 样品： | 陶瓷基电路板 | 项目： | 金相分析 |
| 方案文件名 | 下载 |
|---|---|
陶瓷基电路板切片制备 |
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随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。
