等离子体清洗机，真空腔体用于在用于结合的非常薄的金属堆叠的先进封装上的坚固和可靠的结合，以及在晶片变薄或切割之后的附着力提高。

    导管-等离子体聚合物沉积使用烯丙基胺单体医疗导管的创建一个光滑的涂层，可以抵御严酷的多周期而不失其色领带层性能的应用。

    橡胶，弹性体和硅材料-等离子体沉积材料表面，传统上粘性或俗气的性质，可以使光滑和光滑（色）。这是通常需要的医疗设备，使用硅橡胶，所以他们不坚持彼此，另一种材料，甚至病人。减少工业应用中使用的O形环和其他密封圈的粘性也很有用，因为它们不能使部件彼此粘在一起。用一种硅氧烷液体作为聚合单体和沉积的结果使最终的增强性能的前体的应用如，减少插入力，降低摩擦力，提高切割和分离处理。

    真空等离子清洗机真空腔体沉积在管状结构可以通过达因特的专利腔内沉积技术的应用实现。通过将管子置于空心阴极中，等离子体得以维持，并允许材料沉积到管状结构的id上。通过精确地控制过程压力和射频频率和持续周期，不同的管径和长度可以实现反应物扩散。达因特的应用程序特定的气歧管的设计是用来优化所需的沉积均匀性。

    电子和表面保护-等离子体聚合物沉积也有利于疏水膜的沉积。这些薄膜可以作为电子涂层用于防止水分渗透，以及防止液体进入不受欢迎的区域的屏障。此外，等离子体可以申请抗微生物、精密涂层薄，抗血栓形成，和耐腐蚀的表面。

    等离子体沉积系列：

    达因特真空等离子清洗机系列采用等离子体聚合沉积材料在精密制造工艺，采用蒸气加热，或液体单体蒸汽输送系统沉积涂层可以减少在某些情况下，消除粘性，提供一个连接层，作为药物的抑制或增强剂在生命科学中的应用和变化所需的表面疏水性变为亲水性，反之亦然。与湿式化学分配相比，等离子体聚合物沉积可以减少浪费。

     等离子体对包装的制造过程以及包装的组装都是有用的。优化的等离子体清洗处理使三维包装技术既有用又可靠。等离子体清洗机对于倒装芯片封装也是有利的，用于在引线键合之前的预处理，用于在用于结合的非常薄的金属堆叠的先进封装上的坚固和可靠的结合，以及在晶片变薄或切割之后的附着力提高。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途