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球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
欧洲产高品质金刚刀手动划片机，适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括：精确手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。
