圆形温控卡盘 6至12寸 美国Instec

结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试

可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定）

适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计

最低可降温至 80K

可选三同轴接口，以实现pA级测试

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀金

晶圆样品真空吸附

多个独立的真空吸附通道

可定制真空吸附方案

晶圆顶杆

默认无，可定制

底座冷却

可通循环水，以维持底座温度在常温附近

安装

可集成到探针台上，可定制安装支架

台面电位

电接地（R），电悬空（RF），可选三同轴（RT）

BNC接口

同轴 或 三同轴

传感器/温控方式

100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源）

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

温度均匀性

全台面 ±2%    或 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

型号

台体尺寸

适用样品尺寸

重量

kg

温控 *负温需液氮系统

最大变温速度

最小

最大

最低

最高

加热

制冷

HCC206R/RF

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

200°C

+30°C/min

-15°C/min

HCC206RT

200 mm    x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.5

-80°C

200°C

+15°C/min

-8°C/min

HCC306R/RF

200 mm x 176 mm x32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

300°C

+30°C/min

-15°C/min

HCC208R/RF

250 mm    x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

200°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC208RT

250 mm    x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

4.0

-80°C

200°C

+15°C/min

-3.5°C/min

HCC308R/RF

250 mm    x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

300°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC20CR/RF

365 mm    x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80°C

200°C

+15°C/min

-1.5°C/min

HCC20CRT

365 mm    x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

10.0

-80°C

200°C

+12°C/min

-1.2°C/min

HCC30CR/RF

365 mm    x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80°C

300°C

+15°C/min

-1.5°C/min