全自动塑封料元器件开盖机器

美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层    WWW.NISENE.COM
Nisene（前身称为 B&G International）是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.

Jetetch II 开封机
Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新, 高质量设备产品的传统。
 
zei新的JetEtchII系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在：
1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；
2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；
3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4.JetEtch II酸混合选择：JetEtch II软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；
5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
6.专利JetEtch II电气泵和蚀刻头配件组；
7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch II废酸分流阀；
8.不会有机械损伤或影响焊线；
9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；
10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
12.无需等待，自动完全腐蚀；
13.通常使用的治具会与设备一同提供；
14.通常情况不需要样品制备；
15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

标准治具及订制治具
Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具，满足绝大多数塑封器件高精度，高重复性开封要求。

标准治具包括：                                                
- Basic Kit - supplied with each JetEtch II Decapsulator
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit


更精确、更方便的订制治具：

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途