徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X

新版EMTIC3X遵循我们的座右铭：“与用户合作，使用户受益”。它将性能和灵活性理想地融合，注重实用性。新的EMTIC3X切割速度加倍，并提供五种不同的载物台供您选择，进一步提升了实用性。

产品特点：
LeicaEMTIC3X三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜(SEM)、微观结构分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和AFM科研工作。使用LeicaEMTIX3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！

效率对于离子束研磨机来说，同时具备出色的品质结果和高产量是真正重要的。新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理多达3个样品，并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

灵活的系统—随时满足您的需求。具有可灵活选择的载物台，LeicaEMTIC3X不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于实验室的委托检测。可选择以下可互换的载物台对LeicaEMTIC3X进行个性化配置：标准载物台、多样品载物台、旋转载物台、冷却载物台或真空冷冻传输对接台。

环境控制型工作流程解决方案通过与LeicaEMTIC3X配套的VCT对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料、地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统EMACE600或EMACE900和/或SEM系统。

标准的工作流程解决方案—与LeicaEMTXP产生协同效应。LeicaEMTXP是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为LeicaEMTIC3X等仪器进行后续技术处理做好充分准备。LeicaEMTXP经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途