WSHD-600型晶圆均匀加热装置

发布时间：2022年07月

WSHD-600型晶圆均匀加热装置

关键词：晶圆，均匀，6寸

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，最大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。

主要技术参数;

1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃，

2、加热速率：40℃/min,

3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制

4、控温精度：±1 ℃

5、加热温度均匀度允许误差：±1℃ 

6、加热台需可抗压：100KN

7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集

8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石

9、热台材质：不锈钢或铜

10、可以配合各种电学测试系统及探针测试

               6寸晶圆在不同温度下均匀性

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途