您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?

稍后再说 立即咨询
上海螣芯电子科技有限公司
400-6699-117转1000
热门搜索:
分析测试百科网 > FSM > 半导体行业专用设备-封装与测试 > 桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化

桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化

参考报价: 面议 型号: Table-6
品牌: FSM 产地: 中国
关注度: 79 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
价格范围30万-50万
咨询留言 在线咨询

400-6699-1171000

AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

快速退火炉RTP-150RL产品介绍一、简介1.1 概要RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统,以红外可见光加热单片 Wafer或样品,工艺时间短,控温精度高,适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统,其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统,确保了极好的热均匀性。

1.2 产品特点

红外卤素灯管加热,冷却采用风冷

灯管功率PID控温,可精准控制温度升温,保证良好的重现性与温度均匀性

采用平行气路进气方式,气体的进入口设置在Wafer表面,避免退火过程中冷点产生,保证产品良好的温度均匀性

大气与真空处理方式均可选择,进气前气体净化处理

标配三组工艺气体

可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸(150mm)

采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施,全方位保障仪器使用安全

 

1.3 RTP行业应用

氧化物、氮化物生长

硅化物合金退火

砷化镓工艺

欧姆接触快速合金

氧化回流

其他快速热处理工艺

一、技术规格

RTP

最大产品尺寸

6寸晶圆或者最大支持150×150mm产品

腔体材质

镀金铝制腔体

腔体门锁方式

自动门锁,保证制程安全

温度范围

室温~800

 

 

 

 

 

 

 

 

 

最高升温速度

150/s可编程(此温度为不含载盘的升温速度)

20/sSiC载盘)

温度均匀度

±5℃≤500

±1%500

 

 

 

 

 

 

 

温度控制重复性

±1

恒温持续时间

可依据要求编程

温控方式

快速PID温控

控温区域

多组控温区域,保证恒温区温度稳定性

降温速度

200/min1000~400℃)不可编程

腔体设计

可配置大气常压腔体或者真空腔体



桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化信息由上海螣芯电子科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化 - 产品推荐
移动版: 资讯 直播 仪器谱

Copyright ©2007-2024 ANTPEDIA, All Rights Reserved

京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号